資訊頻道
(資料圖片僅供參考)
軟銀正悄然將目光投向人工智能之外的新領域。這家日本科技投資巨頭宣布，已與日本凸版印刷控股公司合作，為高海拔太陽能無人機開發一種新型輕量化機翼材料。
這種材料是專為“高空平臺站”設計的。這種“空中基站”是一種在約20公里高度的平流層中運行的無人駕駛飛行器，覆蓋范圍廣，能在發生大規模災難或山區、偏遠島嶼等難以建立傳統通信設施的地區提供通信服務。
然而，平流層環境極其惡劣，氣溫可低至零下100攝氏度，并伴隨強烈的紫外線和高濃度臭氧侵蝕，這成為高空平臺站長期駐留的技術瓶頸。此次聯合開發的新型“機翼皮膚”，利用凸版印刷的多層薄膜技術，實現了輕量化設計，并能有效抵御平流層的極端條件，防止材料降解。這款新材料預計將在軟銀計劃于2029年后推出的商業服務機型上投入使用。
雖然這并非一個高調的AI領域公告，但它清晰地展示了軟銀在傳統AI和投資業務之外，正積極探索構建未來通信網絡的實體技術，為解決偏遠地區聯網和應急通信難題提供了新的思路。
關鍵詞：
版權與免責聲明：
1 本網注明“來源：×××”（非商業周刊網）的作品，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，本網不承擔此類稿件侵權行為的連帶責任。
2 在本網的新聞頁面或BBS上進行跟帖或發表言論者，文責自負。
3 相關信息并未經過本網站證實，不對您構成任何投資建議，據此操作，風險自擔。
4 如涉及作品內容、版權等其它問題，請在30日內同本網聯系。
