12月9日，中國證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司獲得赴香港聯(lián)合交易所上市的備案，公司擬發(fā)行不超過51,796,900股境外上市普通股。

隨著香港資本市場(chǎng)流動(dòng)性顯著回升，國際資本對(duì)硬科技領(lǐng)域的配置需求持續(xù)升溫，為半導(dǎo)體企業(yè)拓展融資渠道創(chuàng)造了有利條件。眾多A股的半導(dǎo)體公司尋求“A+H”雙地上市，將港股作為拓展國際投資者基礎(chǔ)、提升股份流通性的選擇。12月以來，豪威集團(tuán)、瀾起科技等多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司已獲得赴港上市備案。

兆易創(chuàng)新作為全球領(lǐng)先的多元芯片設(shè)計(jì)公司，此番赴港上市，計(jì)劃為其Flash、MCU、利基型DRAM等業(yè)務(wù)的持續(xù)擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金支撐。與此同時(shí)，由其創(chuàng)始人朱一明擔(dān)任董事長(zhǎng)的長(zhǎng)鑫科技，也已正式完成IPO輔導(dǎo)，沖刺科創(chuàng)板上市。朱一明深諳存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯，由此對(duì)兩家公司的前瞻布局有助于從產(chǎn)業(yè)鏈全局進(jìn)行規(guī)劃，推動(dòng)兩家公司形成業(yè)務(wù)端的緊密協(xié)同，共同把握當(dāng)前存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)上行與AI驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)窗口。

從協(xié)同到共生：“設(shè)計(jì)+制造”的中國存儲(chǔ)路徑

在存儲(chǔ)“超級(jí)周期”的背景下，兆易創(chuàng)新與長(zhǎng)鑫科技在產(chǎn)業(yè)鏈上構(gòu)建了深度的協(xié)同關(guān)系，兆易創(chuàng)新采用輕資產(chǎn)的Fabless模式，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備與精準(zhǔn)的市場(chǎng)洞察力，尤其是在利基型DRAM業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，其產(chǎn)品需求的快速擴(kuò)張為上游制造環(huán)節(jié)提供了明確的市場(chǎng)導(dǎo)向。

而長(zhǎng)鑫科技作為國產(chǎn)DRAM領(lǐng)域的核心力量，采用集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)于一體的IDM模式，具備從芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付的全鏈條能力。長(zhǎng)鑫科技開放部分產(chǎn)能為兆易創(chuàng)新的利基型DRAM提供代工服務(wù)，為兆易創(chuàng)新提供可靠的產(chǎn)能支撐。雙方形成的“設(shè)計(jì)-制造”模式，不僅提升了各自的運(yùn)營(yíng)效率，形成產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的有效互補(bǔ)，更構(gòu)建起抵御產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)的壁壘。

長(zhǎng)鑫科技沖刺IPO：IDM模式的必然選擇

2025年10月，長(zhǎng)鑫科技已正式完成IPO輔導(dǎo)，距離登陸資本市場(chǎng)僅一步之遙，市場(chǎng)預(yù)計(jì)其有望摘下“國產(chǎn)存儲(chǔ)第一股”的桂冠，估值在2024年就已超1500億大關(guān)。

長(zhǎng)鑫科技對(duì)標(biāo)國際巨頭采用IDM業(yè)務(wù)模式，該模式要求企業(yè)集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試乃至銷售等多個(gè)環(huán)節(jié)于一身。核心優(yōu)勢(shì)在于能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)閉環(huán)與供應(yīng)鏈的高度自主可控，使企業(yè)能夠協(xié)同優(yōu)化從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全流程，從而更快速地將先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定、高性能的產(chǎn)品，并構(gòu)筑起深厚的技術(shù)壁壘和競(jìng)爭(zhēng)力的差異化優(yōu)勢(shì)。

然而，這一全鏈條自主模式也意味著長(zhǎng)鑫科技需投入相較于單一代工廠（如中芯國際）或單一芯片設(shè)計(jì)公司（如寒武紀(jì)）更多倍的資金和技術(shù)，從昂貴的尖端技術(shù)研發(fā)、動(dòng)輒百億級(jí)別的晶圓廠建設(shè)，到高昂的設(shè)備折舊與材料成本，無一不是對(duì)資本實(shí)力的嚴(yán)峻考驗(yàn)。

在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的主要玩家中，典型的DRAM大廠幾乎都采取IDM模式，唯有垂直整合各個(gè)制造環(huán)節(jié)的高度可控才能不斷擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)差異。數(shù)據(jù)顯示，2024財(cái)年，三星在芯片領(lǐng)域的支出高達(dá)348億美元（約合2332.13億人民幣），SK海力士年度投資額維持在100億美元量級(jí) (約合720億人民幣)，并大幅向更為先進(jìn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)傾斜。對(duì)于DRAM這類典型的“資本密集型”產(chǎn)業(yè)而言，上市融資是長(zhǎng)鑫科技實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展的必然選擇。

在產(chǎn)品層面，長(zhǎng)鑫科技已展現(xiàn)出明確的市場(chǎng)價(jià)值，其最新發(fā)布的LPDDR5X系列新品提供12Gb和16Gb兩種單顆粒容量，最高速率可達(dá)10667Mbps；DDR5系列新品，最高速率達(dá)8000Mbps，已切入頭部手機(jī)品牌供應(yīng)鏈。主要業(yè)務(wù)線的最新產(chǎn)品性能均已達(dá)到國際主流水平，當(dāng)下國產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下，這也為長(zhǎng)鑫提供了頗為廣闊的市場(chǎng)想象力。

長(zhǎng)鑫科技選擇此時(shí)推進(jìn)IPO，正逢AI算力驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)黃金窗口。生成式AI推動(dòng)算力需求爆發(fā)，帶動(dòng)DRAM價(jià)格回升，資本市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)賽道的定價(jià)邏輯隨之上移。此時(shí)上市，有望在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)上行周期，為公司重資產(chǎn)擴(kuò)張爭(zhēng)取與之匹配的估值空間和融資優(yōu)勢(shì)。

自科創(chuàng)板“1+6”新政實(shí)施以來，資本市場(chǎng)對(duì)硬科技企業(yè)的支持力度持續(xù)加大，半導(dǎo)體企業(yè)迎來上市加速期。被譽(yù)為“國產(chǎn)GPU第一股”的摩爾線程從受理到過會(huì)僅用88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板最快紀(jì)錄，截至12月11日收盤，其股價(jià)較發(fā)行價(jià)漲幅已達(dá)723.49%，市值升至4423億元，成為年內(nèi)最受關(guān)注的科技股之一。同期，沐曦股份、壁仞科技等國產(chǎn)GPU廠商相繼推進(jìn)上市進(jìn)程，形成細(xì)分領(lǐng)域龍頭集體沖刺資本市場(chǎng)的熱潮。

未來，隨著更多半導(dǎo)體企業(yè)借助資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全鏈條形成協(xié)同優(yōu)勢(shì)，逐步擺脫對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)建起持久的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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