金股
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8月23日，康盈半導(dǎo)體在elexcon2023深圳國際電子展上發(fā)布2023 C端存儲新產(chǎn)品，包括快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風(fēng)內(nèi)存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD，從消費場景到兼容接口、從產(chǎn)品性能到外觀設(shè)計，主打年輕化、差異化的鮮明品牌形象。據(jù)介紹，康盈半導(dǎo)體現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。康盈半導(dǎo)體CEO馮若昊表示，公司產(chǎn)品不僅通過鹽城康佳半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園進行封裝測試，今年10月公司也將完成存儲測試廠建設(shè)，進行存儲產(chǎn)品的可靠性和品質(zhì)驗證；公司C端產(chǎn)品將首先主攻歐美日等海外市場。
（文章來源：證券時報網(wǎng)）
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