半導(dǎo)體設(shè)備指用于制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所用的生產(chǎn)設(shè)備，在半導(dǎo)體制造的工藝流程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著十分重要的角色，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場(chǎng)空間最廣闊，戰(zhàn)略價(jià)值最重要的一環(huán)。

【資料圖】

2023 年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長 9%，達(dá)到 268 億美元，但比上一季度下滑了 3%。隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求，目前我國已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國和消費(fèi)國。

在國產(chǎn)替代加速的背景下，各大晶圓廠逆勢(shì)高速擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能持續(xù)積累，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備帶來顯著需求增長。與此同時(shí)，零部件之于半導(dǎo)體設(shè)備，如同墨盒之于打印機(jī)，既有設(shè)備對(duì)零部件的帶動(dòng)，也有晶圓廠對(duì)零部件的直接采購。半導(dǎo)體設(shè)備與晶圓廠直采共同推動(dòng)了半導(dǎo)體零部件的需求，帶來超出預(yù)期的市場(chǎng)空間。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品作為精密加工的底層支撐，是芯片制造環(huán)節(jié)中的核心部件，廣泛應(yīng)用于晶圓制造和封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)，并在產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率以及標(biāo)準(zhǔn)化等方面均發(fā)揮重要作用。

2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1076.5億美元，同比增長4.9%。其中，中國大陸銷售額為282.7億美元，同比下降4.6%;中國臺(tái)灣地區(qū)銷售額為268.2億美元，同比增長7.5%;韓國銷售額為215.1億美元，同比下降13.9%;北美銷售額為104.8億美元，同比增長37.7%;日本銷售額為83.5億美元，同比增長7.0%;歐洲銷售額為62.8億美元，同比增長93.2%。

全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要分布在美國、荷蘭、日本等地。其中，美國的等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、表面處理設(shè)備等設(shè)備的制造技術(shù)位于世界前列;荷蘭則是憑借ASML的高端光刻機(jī)在全球處于領(lǐng)先地位;在刻蝕設(shè)備、晶圓清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、氧化設(shè)備等方面，日本極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)格局

目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)形成 " 一超多強(qiáng) " 的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測(cè)等半導(dǎo)體制造工藝流程中實(shí)現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋，構(gòu)建了覆蓋面廣泛的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品銷售管線，成為了行業(yè)內(nèi)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的平臺(tái)級(jí)企業(yè)。

除北方華創(chuàng)外，國內(nèi)大部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測(cè)控和長川科技等多專注于單一工藝流程設(shè)備產(chǎn)品，在各自領(lǐng)域形成多強(qiáng)格局。中微公司主要專注于刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域，在產(chǎn)品級(jí)層面具備較大優(yōu)勢(shì)。2022 年，其主打產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備在國際先進(jìn)的 5nm 芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售，取得國產(chǎn)刻蝕設(shè)備的重大突破。

由于半導(dǎo)體技術(shù)具有一定的同源性，在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè) " 一超多強(qiáng) " 格局的基礎(chǔ)上，未來行業(yè)內(nèi)企業(yè)將繼續(xù)以半導(dǎo)體的底層處理工藝為依托，在流程工藝覆蓋和應(yīng)用場(chǎng)景拓展兩個(gè)領(lǐng)域逐步向平臺(tái)化方向轉(zhuǎn)型。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)未來成長空間

根據(jù)摩爾定律，每隔18-24 個(gè)月集成電路的技術(shù)都要進(jìn)步一代，相應(yīng)的設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)必須要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品更新開發(fā)出新一代設(shè)備。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品制造工藝復(fù)雜程度高、對(duì)體積性能等要求嚴(yán)苛等特點(diǎn)，其生產(chǎn)、制造、測(cè)試等設(shè)備的價(jià)值普遍較高，并且隨著產(chǎn)品的更新迭代，對(duì)上游設(shè)備和產(chǎn)品的需求和投入也與日俱增。

2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設(shè)備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。在2021強(qiáng)勁增長后，封裝設(shè)備銷售額2022年下降了19%，測(cè)試設(shè)備總銷售額同比下降了4%

隨著市場(chǎng)需求帶動(dòng)全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平逐步提高，但我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于起步階段，整機(jī)和核心零部件的進(jìn)口依賴較大，核心零部件的國產(chǎn)化程度較低。

當(dāng)前，國家將數(shù)字經(jīng)濟(jì)作為核心發(fā)展戰(zhàn)略之一，半導(dǎo)體作為新一代信息技術(shù)的核心，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代基石。要抓住新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命機(jī)遇，離不開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)體量巨大，是由上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成。尤其是下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬。

數(shù)據(jù)、信息爆發(fā)式增長，數(shù)字化、自動(dòng)化、智能化需求浪潮迭起。以人工智能、云計(jì)算、智能汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，催生出許多新的芯片應(yīng)用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽車MCU等，這些創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)的驅(qū)動(dòng)力。

由于技術(shù)進(jìn)步帶來的集成電路生產(chǎn)成本的不斷降低以及各下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求大幅增加，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)始終呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，具備廣闊的市場(chǎng)空間。

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